供给端的成熟，叠加需求端的刚性牵引，让 "放量" 成为产业共识。根据国海证券测算，，并判断 2026 年下半年国产超节点将正式进入规模化放量阶段。其测算显示，2026 至 2028 年国产超节点市场规模将分别达到889亿元、4151亿元和11089亿元，2025至2028年年均复合增长率高达341%。超节点在国产AI芯片出货中的渗透率，预计从2026年的约15%快速提升至2028年的约55%。华泰证券则给出相对审慎的预测，2028 年中国超节点架构市场规模约3414亿元，2026至2028年复合增速约194%。

国产超节点已从概念验证进入系统级落地阶段。2025年下半年起，厂商即密集发布超节点产品：中科曙光（scaleX640）、阿里（磐久AL128）、百度（天池256）、中兴通讯、沐曦、摩尔线程等品。2026年WAIC大会上超节点概念更是火爆。业界预计今年下半年超节点有望开启结构性放量，明年实现大规模上量。而这也将牵引国产AI芯片打开“第二增长曲线”。

从概念验证到放量元年：超节点市场启动

超节点并非简单的硬件堆叠，核心是顺利获得高速互联与统一内存池化，在一个机柜或多个机柜内构建纵向扩展（Scale-Up）域，使成百上千张加速卡像“一台计算机”一样协同工作，从而突破传统多机集群面临的通信墙与存储墙。

从2025年下半年起，国内便进入超节点产品的密集发布期。2025年11月，中科曙光发布全球首个单机柜级640卡超节点scaleX640，采用“一拖二”高密架构，相较业界同类超节点方案单机柜算力密度提升20倍。2026 年，阿里磐久AL128、百度天池256相继推出，其中磐久AL128单机柜集成128张加速卡，搭载平头哥自研真武M890芯片，相关实例已上线百炼平台对外给予云服务；中兴通讯、沐曦、摩尔线程等厂商也陆续推出各自超节点系统方案。

WAIC2026上，华 Atlas 950 SuperPoD真机首次对外展出，该产品以单柜64卡为基础单元，架构最大可扩展至8192张NPU；此前已经落成并接入国家超算互联网的中国首个全国产十万卡 AI 超集群曙光8000，也在本届大会完成全球真机首秀；摩尔线程MTT C256、联想问天超节点等新品同步亮相。

不过，放量在2026年更多是结构性的。头部方案进入批量交付，多数厂商仍处于客户验证与试点部署阶段；互联网厂商采购中，超节点占整体算力采购比重约三至四成，传统服务器仍是基本盘。真正的全行业大规模上量，业界普遍指向2027年。

统级效率跃迁：战略价值与现实瓶颈

超节点对国产AI算力的意义在于解决长期制约国产芯片的“单卡可用、集群难用”问题。

在传统机架式集群中，大模型训练尤其是MoE架构下高频All-to-All通信严重消耗有效算力，集群算力利用率（MFU）往往不足60%；推理侧KV Cache随上下文长度线性增长，内存容量与带宽成为瓶颈。超节点顺利获得柜内高带宽、低时延、统一内存寻址的Scale-Up域，将强耦合通信的时延从微秒级压缩至百纳秒级，使任一加速卡均可像访问本地内存一样读写远端数据，从而显著提升单卡Token产出效率。《超节点定义与实践白皮书》指出，未来算力的竞争，不只是单颗芯片峰值性能的竞争，更是将大量计算、存储与网络资源高效组织起来的系统能力之争。

对国产算力而言，这种系统级跃迁尤为关键。过去国产AI芯片常被诟病“单卡强、体系弱”，超节点将竞争维度从单卡参数延伸至集群互联与系统级算力交付，为国产芯片给予了一条以系统优化弥补制程差距的路径。同时，超节点以预集成整机柜形式交付，降低了智算中心、运营商、政务客户的集成门槛，也为多厂家异构芯片混布创造了条件。

不过从现在状况来看，超节点的规模化部署仍然存在一些挑战。一是交换芯片仍然存在短板。交换芯片在超节点中涉及总线协议、硬件设计、网络架构与软件生态的深度耦合，国产产品在端口速率、生态适配上仍有差距。二是机房基建的物理约束。超节点单柜功耗普遍突破 100kW，高端型号向数百千瓦演进，液冷从可选变为必选，高压直流供电、机柜散热效率、电力供给都对存量数据中心提出改造要求。新建液冷机房的节奏制约着上量的速度。三是软件栈与长稳运行能力有待验证。超节点不是硬件的终点，多卡协同调度、异构算力管理、故障容错与长稳训练，都需要通信库、算子库、分布式框架的深度适配。不同厂商互联协议互不兼容，将增加跨厂商调度的复杂度。

带动国产AI芯片：第二增长曲线开启

超节点不仅是算力基础设施的升级，也将带动国产AI芯片形成第二增长曲线。国海证券测算，2026至2028年国产AI 芯片出货量预计分别达380万、759万和1290万颗，超节点渗透率从15%提升至55%，意味着越来越多的国产加速卡将以超节点形态交付。超节点将芯片销售从“按卡计价”推向“按系统计价”，显著放大单项目的芯片采购体量。

超节点还带动了整个国产上游产业链的共振。Scale-Up互联将大量高速交换需求收敛至柜内，单柜交换芯片数量倍增，国产交换芯片厂商迎来上机验证窗口。高速连接器、液冷散热、高压直流电源、PCB、光模块、MLCC等环节均随超节点放量取得增量。

但值得注意的是，过去芯片厂商主要比拼单卡算力与制程，如今芯片厂商需要具备从芯片、互联协议到整机系统的全栈能力，芯片与系统的协同设计。这种“芯片+互联+系统”的垂直整合能力，要求国产芯片厂商跳出单一制程追赶，在系统层面寻找差异化突破。